Проект «Социальный лифт» - реальный шанс получить бесплатное высшее образование в Высшей школе экономики
В Высшей школе экономики стартует приемная кампания проекта «Социальный лифт». 15 января НИУ ВШЭ открыт прием документов для участия в «Социальном лифте» - программе поддержки абитуриентов бакалавриата из семей, которые находятся в трудных жизненных обстоятельствах.
«Социальный лифт» — программа Высшей школы экономики. Ее цель — помочь ребятам, не имеющим возможности на равных конкурировать со сверстниками при поступлении в вуз, дать им шанс получить качественное высшее образование в НИУ ВШЭ бесплатно за счет средств университета.
На получение поддержки (льготы) могут претендовать выпускники школ и колледжей 2021 года (за исключением жителей городов-миллионников), которые относятся к следующим категориям:
· дети погибших при исполнении воинского долга или служебных обязанностей, а также дети умерших (погибших) граждан, имевших высшие государственные награды;
· дети родителей, ставших инвалидами I и II группы при исполнении воинского долга или служебных обязанностей, а также дети граждан, имеющих высшие государственные награды и являющихся инвалидами I и II группы;
· дети из семей с низкими доходами;
· дети из районов с низкой степенью доступности высшего образования (дети, проживающие в моногородах или сельских населенных пунктах);
· дети родителей с низким образовательным уровнем;
· дети из многодетных малообеспеченных семей;
· дети из семей, попавших в сложную жизненную ситуацию.
Для участия в конкурсном отборе по программе «Социальный лифт» требуется отправить по почте или принести лично в любой кампус ВШЭ заявление и необходимые подтверждающие документы до 1 июня 2021 года. 1 июля 2021 года НИУ ВШЭ опубликует список абитуриентов, рекомендованных экспертной комиссией для участия в программе. Если они успешно сдадут ЕГЭ, то смогут претендовать на обучение за счет университета, даже не преодолев проходные баллы на бюджетное место.
Подробная информация о проекте размещена на https://ba.hse.ru/socialscholarship.
